SMT бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг байрлуулсны дараа & QC'ed, дараагийн алхам бол цооногуудын угсралтын ажлыг дуусгахын тулд хавтангуудыг DIP үйлдвэрлэлд шилжүүлэх явдал юм.

DIP = DIP гэж нэрлэдэг хос шугаман багц нь нэгдсэн хэлхээний баглаа боодлын арга юм. Нэгдсэн хэлхээний хэлбэр нь тэгш өнцөгт хэлбэртэй бөгөөд IC-ийн хоёр талд параллель төмөр тээглүүрийн хоёр эгнээ байдаг бөгөөд тэдгээрийг зүү толгой гэж нэрлэдэг. DIP багцын бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг хэвлэмэл хэлхээний самбарын нүхээр гагнаж эсвэл DIP залгуурт хийж болно.

1. DIP багцын онцлог шинж чанарууд:

1. ПХБ дээр нүхээр гагнахад тохиромжтой

2. TO багцаас илүү хялбар ПХБ-ийн чиглүүлэлт

3. Хялбар ажиллагаа

DIP1

2. DIP програм:

4004/8008/8086/8088 CPU, диод, конденсаторын эсэргүүцэл

3. DIP-ийн үйл ажиллагаа:

Энэхүү сав баглаа боодлын аргыг ашигладаг чип нь хоёр эгнээ тээглүүртэй бөгөөд тэдгээрийг DIP бүтэцтэй чипний залгуур дээр шууд гагнах эсвэл ижил тооны гагнуурын нүхэнд гагнах боломжтой. Онцлог шинж чанар нь ПХБ-ийн хавтангуудыг цооногоор гагнахад хялбар бөгөөд эх хавтантай сайн нийцдэг.

DIP2

4. SMT & DIP-ийн ялгаа

SMT нь ерөнхийдөө хар тугалгагүй эсвэл богино тугалгатай гадаргуу дээр суурилуулсан эд ангиудыг холбодог. Гагнуурын зуурмагийг хэлхээний самбар дээр хэвлээд, дараа нь чипний тоолуураар угсарч, дараа нь төхөөрөмжийг дахин гагнах замаар засах хэрэгтэй.

DIP гагнуур нь шууд савлагаатай төхөөрөмж бөгөөд үүнийг долгионы гагнуур эсвэл гарын авлагын гагнуурын аргаар тогтоодог.

5. DIP & SIP-ийн ялгаа

DIP: Хоёр эгнээ бүхий хөтөч нь төхөөрөмжийн талаас сунаж, бүрэлдэхүүн хэсгийн их биетэй параллель хавтгайд зөв өнцгөөр байрлана.

SIP: Төхөөрөмжийн хажуугийн эгнээний эгнээ буюу тээглүүр цухуйна.

DIP3
DIP4